Мідна основа з рівномірним нікелевим покриттям. Робочий матеріал для міжелементних перемичок, де одночасно потрібні провідність міді, надійне зварювання і захист від електроліту.
Нікель наноситься рівним щільним шаром без пор — покриття не відшаровується при штампуванні та гнутті, витримує щонайменше 7 циклів згину на 180°. Товщину покриття підбираємо під умови роботи: 1,5 мкм для звичайного середовища, 3 мкм — для вологого та агресивного.
РОЗМІРИ
| ТОВЩИНА | 0,08 – 0,4 мм (допуск ±0,01 мм) |
| ШИРИНА | 1,5 – 200 мм (допуск ±0,1 мм) |
Технічні характеристики
| Параметр | Значення |
| Матеріал основи | Мідь T2, Cu+Ag від 99,90 % |
| Покриття | Нікель від 99,99 %, 1,5 / 2 / 3 мкм на сторону |
| Провідність | від 100 % IACS |
| Стан | м’який відпал, HV до 70 |
| Міцність на розрив | 200 – 260 МПа |
| Видовження | від 30 % |
| Випробування на згин | від 7 циклів на 180° без відшарування покриття |
| Форма постачання | рулон · порізка на окремі одиниці за запитом |












Відгуки
Відгуків немає, поки що.